哪些是芯片封装材料龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头股有：
1、联瑞新材：芯片封装材料龙头股。在近30个交易日中，联瑞新材有19天上涨，期间整体上涨5.91%，最高价为65.44元，最低价为55.17元。和30个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了8.86亿元，上涨了5.91%。
联瑞新材公司2025年第二季度实现营业总收入2.81亿，同比增长16.38%；实现归母净利润7560.89万，同比增长14.89%；每股收益为0.23元。
硅微粉龙头，国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂商之一。公司高性能球形硅微粉已经用于Ch-i-p-l-et芯片封装用封装材料。
2、飞凯材料：芯片封装材料龙头股。近30日飞凯材料股价上涨10.23%，最高价为28元，2025年股价上涨40.28%。
飞凯材料公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现营业总收入7.62亿，同比增长2.89%；实现归母净利润9708.12万，同比增长60.96%；每股收益为0.16元。
3、光华科技：芯片封装材料龙头股。光华科技在近30日股价上涨8.12%，最高价为25元，最低价为19.62元。当前市值为107.42亿元，2025年股价上涨25.48%。
2025年第二季度季报显示，公司营收6.94亿，同比增长5.39%；实现归母净利润3105.45万，同比增长347.62%；每股收益为0.07元。
芯片封装材料概念股其他的还有：
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