2025年哪些才是芯片封装材料龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：
光华科技：芯片封装材料龙头，近3日股价上涨3.4%，2025年股价上涨28.05%。
联瑞新材：芯片封装材料龙头，近3日联瑞新材上涨4.14%，现报62.6元，2025年股价下跌-2.88%，总市值151.16亿元。
公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（MM8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。
壹石通：芯片封装材料龙头，近3日壹石通股价上涨3.04%，总市值上涨了1.62亿元，当前市值为55.2亿元。2025年股价上涨31.6%。
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