芯片封装材料龙头是什么？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：
壹石通：芯片封装材料龙头
2025年第二季度季报显示，壹石通公司总营收1.52亿元，同比增长20.82%，净利率-0.78%，毛利率22.28%。
公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。
在近30个交易日中，壹石通有16天下跌，期间整体下跌13.45%，最高价为31元，最低价为28.8元。和30个交易日前相比，壹石通的市值下跌了6.95亿元，下跌了13.45%。
光华科技：芯片封装材料龙头
光华科技公司2025年第二季度实现总营收6.94亿，同比增长5.39%；毛利润1.02亿。
回顾近30个交易日，光华科技股价下跌3.85%，最高价为25元，当前市值为99.05亿元。
联瑞新材：芯片封装材料龙头
联瑞新材2025年第二季度，公司实现净利润7560.89万，同比增长14.89%；毛利润为1.15亿，毛利率41.03%。
在近30个交易日中，联瑞新材有19天上涨，期间整体上涨10.09%，最高价为66.23元，最低价为56.61元。和30个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了15.45亿元，上涨了10.09%。
芯片封装材料股票其他的还有：
通富微电：在近5个交易日中，通富微电有4天上涨，期间整体上涨17.3%。和5个交易日前相比，通富微电的市值上涨了119.74亿元，上涨了17.3%。
华软科技：近5日华软科技股价下跌21.27%，总市值下跌了12.51亿，当前市值为58.82亿元。2025年股价上涨30.25%。
中京电子：近5日中京电子股价上涨0.5%，总市值上涨了3675.71万，当前市值为73.76亿元。2025年股价上涨34.39%。
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