芯片封装题材龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装题材龙头有：
晶方科技603005：芯片封装龙头股
10月13日开盘消息，晶方科技（603005）涨1.99%，报32.300元，成交额17.38亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨3.56%，总市值上涨了4.24亿，当前市值为210.65亿元。2025年股价上涨12.54%。
朗迪集团603726：芯片封装龙头股
10月13日消息，朗迪集团最新报价25.900元，3日内股价下跌2.47%；今年来涨幅上涨38.96%，市盈率为27.55。
近30日股价上涨23.28%，2025年股价上涨38.96%。
通富微电002156：芯片封装龙头股
10月13日开盘消息，通富微电截至14时55分，该股报46.970元，涨2.87%，7日内股价上涨17.39%，总市值为712.82亿元。
近30日通富微电股价上涨37.62%，最高价为47.99元，2025年股价上涨37.09%。
芯片封装题材上市公司其他的还有：
亨通光电600487：
截至发稿，亨通光电（600487）跌1.42%，报22.150元，成交额19.76亿元，换手率3.71%，振幅跌1.82%。
大恒科技600288：
10月13日开盘消息，大恒科技今年来涨幅上涨39.73%，最新报14.170元，成交额1.89亿元。
博威合金601137：
10月13日消息，博威合金7日内股价下跌2.16%，最新报25.410元，市盈率为14.69。
宁波精达603088：
10月13日消息，宁波精达最新报11.300元，跌0.09%。成交量1772.17万手，总市值为56.77亿元。
快克智能603203：
10月13日消息，快克智能5日内股价下跌7.7%，最新报31.030元，成交量368.78万手，总市值为78.71亿元。
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