据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装板块龙头股票有：
通富微电（002156）：
龙头股，10月14日消息，资金净流出12.2亿元，超大单资金净流出7.12亿元，成交金额100亿元。
公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。
2024年报显示，通富微电净利润6.78亿，毛利率14.84%，每股收益0.45元。
晶方科技（603005）：
龙头股，10月14日消息，晶方科技10月14日主力净流出2.79亿元，超大单净流出2.12亿元，大单净流出6621.76万元，散户净流入2.78亿元。
晶方科技公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近三年复合增长为5.19%；毛利率43.28%。
长电科技（600584）：
龙头股，10月14日消息，长电科技资金净流出7.58亿元，超大单资金净流出4.11亿元，换手率7.67%，成交金额57.93亿元。
2024年报显示，长电科技实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；毛利率13.06%。
集成电路封装板块股票其他的还有：
士兰微600460：在近7个交易日中，士兰微有3天上涨，期间整体上涨3.91%，最高价为34.21元，最低价为31.2元。和7个交易日前相比，士兰微的市值上涨了21.13亿元。
气派科技688216：近7个交易日，气派科技下跌4.38%，最高价为25.88元，总市值下跌了1.16亿元，2025年来上涨12.57%。
大港股份002077：在近7个交易日中，大港股份有5天下跌，期间整体下跌8.67%，最高价为17.8元，最低价为16.88元。和7个交易日前相比，大港股份的市值下跌了7.89亿元。
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