哪些是芯片封装测试龙头？以下是南方财富网为您提供的芯片封装测试龙头一览：
晶方科技（603005）：芯片封装测试龙头股，
公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的产品并提供相关的服务。
近30日股价下跌7.35%，2025年股价上涨6.08%。
长电科技（600584）：芯片封装测试龙头股，
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨4.78%，最高价为47.6元，当前市值为729.9亿元。
华天科技（002185）：芯片封装测试龙头股，
在近30个交易日中。和30个交易日前相比。
芯片封装测试股票其他的还有：
深科技（000021）：回顾近7个交易日，深科技有4天上涨。期间整体上涨15.22%，最高价为24.39元，最低价为33.19元，总成交量15.14亿手。公司为进一步做强做大LED产业，开发晶在国际知识产权、业务国际化方面积极布局，先后收购了在全球范围内具有LED芯片和封装方面的技术专利优势的BridgeLux，Inc.以及全球领先的LED荧光粉供应商Intematix，通过持续的并购进一步提升了开发晶在LED产业链的行业地位，增强了开发晶的国际市场竞争力，为其未来上市奠定了坚实的基础。
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