3大芯片封装龙头有哪些(2025/10/15)

南方财富网 2025-10-15 15:16

芯片封装龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装龙头股有:

华天科技(002185):芯片封装龙头股

2024年华天科技公司营业总收入144.62亿,净利润为3341.94万元。

2013年8月,公司完成发行4.61亿元可转债,1.4亿元用于收购昆山西钛28.85%股权,收购完成后,公司将持有其63.85%股权。昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器。

同兴达(002845):芯片封装龙头股

10月15日消息,同兴达5日内股价下跌5.33%,该股最新报13.880元涨0.95%,成交6530.29万元,换手率1.89%。

2024年报显示,同兴达公司实现营收95.59亿,同比去年增长12.27%;毛利率6.9%。

朗迪集团(603726):芯片封装龙头股

朗迪集团公司2024年实现净利润1.72亿,同比上年增长率为57.16%,近3年复合增长37.25%。

芯片封装板块概念股其他的还有:

深科技(000021):作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试,到模组成品生产完整产业链的企业,深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上,重点发展集成电路半导体封装和测试业务。

大港股份(002077):公司集成电路产业,包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司,主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域,横向拓展先进封装和高端测试业务。

恒宝股份(002104):公司经营智能卡、磁条卡、票证、票据、密码信封、智能标签、智能终端、商用密码产品及相关系统软件、读写机具的研发、生产、销售、检测、咨询、技术服务计算机软硬件、网络设备、办公自动化设备、移动支付、物联网、网络信息安全产品的开发、生产、销售及系统集成和技术服务半导体模块封装生产、检测及技术咨询自营和代理各类商品和技术的进出口,道路货物运输。

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