2025年哪些才是集成电路封装龙头股，请收藏阅读！（10/16）

2025年哪些才是集成电路封装龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装龙头有：

长电科技：集成电路封装龙头，近3日长电科技股价上涨2.23%，总市值下跌了42.41亿元，当前市值为746.54亿元。2025年股价上涨2.06%。

世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

通富微电：集成电路封装龙头，通富微电（002156）3日内股价2天上涨，上涨1.26%，最新报42.93元，2025年来上涨30.99%。

晶方科技：集成电路封装龙头，在近3个交易日中，晶方科技有3天下跌，期间整体下跌2%，最高价为32.6元，最低价为29.81元。和3个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了3.85亿元。

康强电子：10月14日消息，康强电子5日内股价上涨1.84%，该股最新报17.940元跌1.49%，成交3.28亿元，换手率4.86%。

公司在22年年报中披露，极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。

华天科技：10月16日收盘消息。总市值为380.4亿元。

拟与韶实集团9.7亿元投资设立控股子公司主营集成电路封装测试等业务。

兴森科技：10月16日收盘最新消息，兴森科技昨收20.64元，截至收盘，该股涨0.82%报20.810元。

公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。

扬杰科技：10月15日，扬杰科技（300373）5日内股价上涨5.61%，今年来涨幅上涨44.53%，涨6.41%，最新报78.450元/股。

A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。

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