芯片封测龙头，是哪几家上市公司？（2025/10/16）

芯片封测龙头上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封测龙头上市公司有：

长电科技：芯片封测龙头。

10月16日讯息，长电科技3日内股价上涨2.23%，市值为746.54亿元，跌1.24%，最新报41.720元。

2016年年报显示，根据ICInsights报告，长电科技销售收入在2016年全球前10大委外封测厂排名第三，超过矽品(SPIL)。业务覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

三佳科技：芯片封测龙头。

10月16日消息，三佳科技收盘于27.770元，涨0.65%。7日内股价下跌1.51%，总市值为44亿元。

朗迪集团：芯片封测龙头。

10月16日收盘消息，朗迪集团开盘报价24.92元，收盘于25.150元。5日内股价下跌3.66%，总市值为46.69亿元。

芯片封测概念股其他的还有：

沪电股份：近5个交易日，沪电股份期间整体下跌8.19%，最高价为76.69元，最低价为71.31元，总市值下跌了106.01亿。公司专注于各类印刷电路板的生产、销售及相关售后服务，PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以半导体芯片测试等应用领域。

汉威科技：回顾近5个交易日，汉威科技有4天下跌。期间整体下跌8.59%，最高价为63.96元，最低价为59元，总成交量1.23亿手。2020年5月28日回复称公司传感器及终端产品从前端材料科学，再到芯片模组等均为自主研发生产，掌握自主知识产权。

光力科技：近5日股价下跌7.74%，2025年股价上涨24.05%。半导体SRAM存储芯片。

联得装备：在近5个交易日中，联得装备有4天下跌，期间整体下跌3.16%。和5个交易日前相比，联得装备的市值下跌了1.74亿元，下跌了3.16%。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。本项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

太极实业：近5个交易日，太极实业期间整体下跌4.66%，最高价为9.06元，最低价为8.52元，总市值下跌了8.16亿。公司半导体业务生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。

晶方科技：近5日晶方科技股价下跌7.6%，总市值下跌了14.61亿，当前市值为192.33亿元。2025年股价上涨4.2%。公司客户主要为芯片设计公司，并与世界主要一线客户均有深度合作。所封装产品广泛应用手机、安防、汽车等领域品牌终端。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。