芯片封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头有：
华天科技：芯片封装龙头股。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
回顾近30个交易日。
同兴达：芯片封装龙头股。
近30日同兴达股价下跌15.45%，最高价为16.26元，2025年股价下跌-10.5%。
长电科技：芯片封装龙头股。
回顾近30个交易日，长电科技上涨6.54%，最高价为47.6元，总成交量34.88亿手。
晶方科技：芯片封装龙头股。
近30日晶方科技股价下跌10.11%，最高价为33.98元，2025年股价上涨4.2%。
通富微电：芯片封装龙头股。
在近30个交易日中，通富微电有22天上涨，期间整体上涨30.2%，最高价为47.99元，最低价为29.55元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了196.23亿元，上涨了30.2%。
芯片封装股票其他的还有：
亨通光电：
在近3个交易日中，亨通光电有1天上涨，期间整体上涨2.57%，最高价为22.54元，最低价为20.76元。和3个交易日前相比，亨通光电的市值上涨了13.57亿元。
大恒科技：
回顾近3个交易日，大恒科技期间整体上涨1.75%，最高价为13.95元，总市值上涨了1.09亿元。2025年股价上涨40.28%。
博威合金：
近3日博威合金下跌3.9%，现报24.58元，2025年股价上涨17.45%，总市值202.02亿元。
宁波精达：
近3日宁波精达股价上涨3.01%，总市值下跌了2511.94万元，当前市值为56.67亿元。2025年股价上涨19.77%。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。