据南方财富网概念查询工具数据显示,硅晶圆概念龙头有:
沪硅产业688126:
龙头股,2024年沪硅产业总营收33.88亿,同比增长6.18%;扣非净利润-12.43亿,毛利率-8.98%,净利率-33.11%,市盈率为-73.51。
国内规模最大的半导体材料硅片制造龙头企业之一。
沪硅产业近7个交易日,期间整体下跌13.27%,最高价为25.88元,最低价为29.97元,总成交量5.82亿手。2025年来上涨23.65%。
TCL中环002129:
龙头股,ROA:-8.62%,毛利率-9.08%,净利率-38.03%;每股收益-2.46元。
近7日股价下跌5.81%,2025年股价上涨0.89%。
晶盛机电:晶盛机电消息,10月17日该股开盘报40.78元,截至收盘,股价报37.710元跌7.62%,成交量4591.25万手,换手率3.73%,总市值为493.83亿元。公司在先进封装领域,研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备,包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。
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