芯片制造上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片制造上市龙头公司有：
东微半导：
芯片制造龙头，公司2025年第二季度营收同比增长35.11%至3.33亿元，净利润同比增长56.36%至1977.57万元，扣非净利润同比增长562.86%至897.23万元，东微半导毛利润为6002.7万，毛利率18.03%。
近5个交易日股价下跌8.21%，最高价为78.9元，总市值下跌了7.1亿，当前市值为86.4亿元。
万业企业：
芯片制造龙头，公司2025年第二季度营收同比增长397.3%至5.07亿元，净利润同比增长213.12%至6129.2万元，扣非净利润同比增长113.65%至280.3万元，万业企业毛利润为1.22亿，毛利率24.18%。
万业企业旗下凯世通超越7nm技术的离子注入平台目前应用于逻辑芯片制程。
近5日股价下跌11.24%，2025年股价上涨30.05%。
海特高新：近5个交易日股价下跌6.27%，最高价为12.72元，总市值下跌了5.41亿，当前市值为86.31亿元。海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。
北斗星通：在近5个交易日中，北斗星通有3天下跌，期间整体下跌3.58%。和5个交易日前相比，北斗星通的市值下跌了5.65亿元，下跌了3.58%。报告期内，品牌优势进一步加强，获得中国卫星导航定位协会颁发的科技进步特等奖；在天线和芯片方面分获国家知识产权局和世界知识产权组织共同颁发的专利优秀奖；此外，还获得了中国地理信息百强企业第一名，中关村并购成就奖，北斗办应用推进奖和中位协科技进步一等奖和二等奖等等殊荣。
通富微电：近5日通富微电股价下跌21.15%，总市值下跌了124.44亿，当前市值为588.37亿元。2025年股价上涨23.78%。通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
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