哪些是芯片封装测试龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头股有：
1、长电科技：芯片封装测试龙头。近30日长电科技股价下跌0.78%，最高价为47.6元，2025年股价下跌-3.21%。
2025年第二季度季报显示，公司实现营业总收入92.7亿，同比增长7.24%；净利润2.67亿，同比增长-44.75%；每股收益为0.15元。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
2、晶方科技：芯片封装测试龙头。在近30个交易日中，晶方科技有16天下跌，期间整体下跌15.92%，最高价为33.98元，最低价为31.75元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了29.54亿元，下跌了15.92%。
晶方科技2025年第二季度季报显示，公司总营收3.76亿，同比增长27.9%；净利润9950.66万，同比增长63.58%。
3、通富微电：芯片封装测试龙头。回顾近30个交易日，通富微电股价上涨15.74%，总市值下跌了45.68亿，当前市值为595.96亿元。2025年股价上涨24.75%。
通富微电2025年第二季度公司实现营收69.46亿，同比增长19.8%；净利润3.11亿，同比增长38.6%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技：回顾近5个交易日，深科技有3天下跌。期间整体下跌5.91%，最高价为32.34元，最低价为28.6元，总成交量10.15亿手。公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，主营产品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升级，包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品。
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