芯片封装龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股有：
长电科技（600584）：芯片封装龙头，10月21日，长电科技（600584）5日内股价下跌3.51%，今年来涨幅下跌-0.89%，涨1.52%，最新报40.500元/股。
公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；每股收益0.9元。
公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商。
通富微电（002156）：芯片封装龙头，10月21日消息，通富微电收盘于40.590元，涨3.44%。7日内股价下跌15.72%，总市值为615.99亿元。
通富微电公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近五年复合增长为18.95%；每股收益0.45元。
晶方科技（603005）：芯片封装龙头，晶方科技10月21日消息，今日该股开盘报价28.45元，收盘于30.040元。5日内股价上涨0.53%，成交额15.03亿元。
晶方科技公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。
芯片封装板块概念股其他的还有：
深科技（000021）：作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
大港股份（002077）：公司集成电路产业，包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
恒宝股份（002104）：公司经营智能卡、磁条卡、票证、票据、密码信封、智能标签、智能终端、商用密码产品及相关系统软件、读写机具的研发、生产、销售、检测、咨询、技术服务计算机软硬件、网络设备、办公自动化设备、移动支付、物联网、网络信息安全产品的开发、生产、销售及系统集成和技术服务半导体模块封装生产、检测及技术咨询自营和代理各类商品和技术的进出口，道路货物运输。
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