芯片封测上市企业龙头有哪些？南方财富网为您整理的2025年芯片封测上市企业龙头，供大家参考。
1、深科技：龙头，2024年，公司实现营业总收入为148.27亿元，净利润为9.3亿元，过去五年平均ROE为8.25%。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
在近7个交易日中，深科技有4天下跌，期间整体下跌10.8%，最高价为33.19元，最低价为30.05元。和7个交易日前相比，深科技的市值下跌了47.96亿元。
2、长电科技：龙头，长电科技公司2024年营收为359.62亿元，净利润为16.1亿元，过去三年平均ROE为8.67%。
近7日长电科技股价下跌7.68%，2025年股价下跌-0.89%，最高价为44.48元，市值为724.71亿元。
3、通富微电：龙头，2024年，通富微电公司实现营业总收入为238.82亿元，净利润为6.78亿元，过去五年平均ROE为4.99%。
近7个交易日，通富微电下跌15.72%，最高价为41.04元，总市值下跌了96.82亿元，下跌了15.72%。
晶方科技：近5个交易日股价上涨0.53%，最高价为30.65元，总市值上涨了1.04亿，当前市值为195.91亿元。
睿创微纳：在近5个交易日中，睿创微纳有2天下跌，期间整体下跌1.38%。和5个交易日前相比，睿创微纳的市值下跌了5.06亿元，下跌了1.38%。
利扬芯片：在近5个交易日中，利扬芯片有2天下跌，期间整体下跌1.34%。和5个交易日前相比，利扬芯片的市值下跌了8538.67万元，下跌了1.34%。
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