哪些是芯片封装龙头股？以下是南方财富网为您提供的芯片封装龙头股一览：
长电科技（600584）：芯片封装龙头股，公司2025年第二季度实现净利润2.67亿，同比上年增长率为-44.75%。
公司是国内唯一具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
回顾近30个交易日，长电科技下跌1.6%，最高价为47.6元，总成交量32.99亿手。
朗迪集团（603726）：芯片封装龙头股，2025年第二季度季报显示，朗迪集团公司实现净利润5326.15万，同比上年增长率为-7.31%。
回顾近30个交易日，朗迪集团上涨22.12%，最高价为29元，总成交量3.73亿手。
晶方科技（603005）：芯片封装龙头股，2025年第二季度季报显示，晶方科技公司净利润9950.66万，同比上年增长率为63.58%。
近30日股价下跌9.62%，2025年股价上涨5.96%。
芯片封装股票其他的还有：
深科技（000021）：近7个交易日，深科技下跌10.8%，最高价为30.05元，总市值下跌了47.96亿元，2025年来上涨32.72%。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
方大集团（000055）：近7日方大集团股价上涨1.38%，2025年股价上涨9.43%，最高价为4.39元，市值为46.71亿元。方大集团方大半导体照明产业承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”等科技计划项目。
大港股份（002077）：近7个交易日，大港股份上涨4.88%，最高价为15.52元，总市值上涨了4.87亿元，上涨了4.88%。苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
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