南方财富网概念查询工具股票工具数据整理，截至2025年10月23日，芯片封装材料板块股票成交额排行榜中，通富微电位列第一位，成交额达到16.85亿元；飞凯材料排名第二，成交额为3.13亿元；博威合金排名第三，成交额2.91亿元。成交额排名前10的还有：光华科技、华海诚科、华软科技、联瑞新材、中京电子、立中集团、壹石通。
NO.1、通富微电：16.85亿元
公司所在地：江苏
所属行业：半导体
NO.2、飞凯材料：3.13亿元
公司所在地：上海
所属行业：电子化学品
NO.3、博威合金：2.91亿元
公司所在地：浙江
所属行业：有色金属
NO.4、光华科技：1.89亿元
公司所在地：广东
所属行业：电子化学品
NO.5、华海诚科：1.59亿元
公司所在地：江苏
所属行业：半导体
NO.6、华软科技：1.2亿元
公司所在地：北京
所属行业：化学制品
NO.7、联瑞新材：9454.54万元
公司所在地：江苏
所属行业：非金属材料
NO.8、中京电子：8057.44万元
公司所在地：广东
所属行业：电子元件
NO.9、立中集团：7234.85万元
公司所在地：河北
所属行业：汽车零部件
NO.10、壹石通：3386.62万元
公司所在地：安徽
所属行业：非金属材料
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。