可穿戴芯片设计龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，可穿戴芯片设计龙头有：
公司的主要产品为32位嵌入式GPU芯片，具体为JZ47xx系列。目前公司芯片产品主要采用0.18μm和0.16μm工艺，正在研发0.13μm工艺和65nm工艺的芯片设计技术。综合客户应用及公司测试表明，XBurstCPU内核在相同工艺下，主频约为同类产品的1.5倍，面积约为同类产品的1/2，功耗约为同类产品的1/4。公司的XBurstCPU内核自主设计，是世界上少数成功量产的CPU内核之一。
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