据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年芯片封装上市公司龙头有：
长电科技（600584）：芯片封装龙头股。近7日长电科技股价下跌1.88%，2025年股价上涨0.22%，最高价为42.6元，市值为732.77亿元。
公司2024年实现总营业收入359.62亿，同比增长21.24%；净利润15.48亿，同比增长17.02%，毛利率13.06%，净利率4.48%。
公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商。
朗迪集团（603726）：芯片封装龙头股。朗迪集团近7个交易日，期间整体下跌3.03%，最高价为24.54元，最低价为27.12元，总成交量9525.69万手。2025年来上涨35.23%。
公司2024年实现总营业收入18.94亿，同比增长16.16%；净利润1.53亿，同比增长68.72%，毛利率22.12%，净利率9.04%。
晶方科技（603005）：芯片封装龙头股。近7日股价上涨1.17%，2025年股价上涨5.33%。
晶方科技2024年报显示，公司的毛利率43.28%，净利率22.39%，总营业收入11.3亿，同比增长23.72%；扣非净利润2.17亿，同比增长86.74%。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：10月24日，亨通光电(600487)14时04分股价报21.460元，涨2.19%，市值为529.36亿元，换手率2.85%，当日成交额14.91亿元。
大恒科技：10月24日，大恒科技（600288）5日内股价上涨1.89%，今年来涨幅上涨42.45%，涨2.35%，最新报14.840元/股。
博威合金：10月24日收盘消息，博威合金最新报22.860元，成交量1752.04万手，总市值为187.81亿元。
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