晶方科技（603005）：芯片封装测试龙头股，
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
近30日股价上涨1.31%，2025年股价上涨5.33%。
通富微电（002156）：芯片封装测试龙头股，
近30日股价上涨24.02%，2025年股价上涨29.44%。
长电科技（600584）：芯片封装测试龙头股，
近30日股价上涨11.48%，2025年股价上涨0.22%。
芯片封装测试股票其他的还有：
深科技（000021）：在近7个交易日中，深科技有3天下跌，期间整体下跌2.7%，最高价为30.93元，最低价为28.92元。和7个交易日前相比，深科技的市值下跌了11.27亿元。作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
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