晶方科技：芯片封装测试龙头
晶方科技2025年第二季度季报显示，公司实现营收3.76亿，同比增长27.9%；净利润9950.66万，同比增长63.58%；每股收益为0.15元。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
10月24日收盘消息，晶方科技3日内股价上涨1.24%，最新报29.840元，成交额7.11亿元。
10月24日该股主力资金净流入1848.95万元，超大单资金净流入2417.57万元，大单资金净流出568.62万元，中单资金净流出2144.64万元，散户资金净流入295.68万元。
华天科技：芯片封装测试龙头
华天科技公司2025年第二季度总营收42.11亿，同比增长16.59%；净利润2.45亿，同比增长47.86%。
10月22日收盘消息，华天科技今年来涨幅上涨2.68%，截至下午3点收盘，该股跌6.26%，报11.930元，总市值为385.24亿元，PE为62.04。
10月24日消息，华天科技资金净流出824.9万元，超大单资金净流出2715.77万元，换手率4.95%，成交金额19.08亿元。
通富微电：芯片封装测试龙头
2025年第二季度季报显示，通富微电实现营业总收入69.46亿元，同比增长19.8%；净利润3.11亿元，同比增长38.6%。
截至10月24日15点收盘，通富微电(002156)报41.880元，涨5.46%，当日最高价为41.94元，换手率7.62%，PE（市盈率）为93.07，成交额47.83亿元。
10月24日消息，通富微电主力资金净流入4.12亿元，超大单资金净流入2.47亿元，散户资金净流出2.75亿元。
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