概念查询工具股票工具数据整理，截至10月24日，芯片封装材料概念上市公司成交量排行榜前十依次是：通富微电、中京电子、飞凯材料、华软科技、博威合金、光华科技、立中集团、华海诚科、联瑞新材、壹石通。
NO.1、通富微电：1.16亿手
股票代码：002156，公司所在地：江苏，所属行业：半导体
NO.2、中京电子：3043.81万手
股票代码：002579，公司所在地：广东，所属行业：电子元件
NO.3、飞凯材料：2996.13万手
股票代码：300398，公司所在地：上海，所属行业：电子化学品
NO.4、华软科技：2852.13万手
股票代码：002453，公司所在地：北京，所属行业：化学制品
NO.5、博威合金：1752.04万手
股票代码：601137，公司所在地：浙江，所属行业：有色金属
NO.6、光华科技：1221.54万手
股票代码：002741，公司所在地：广东，所属行业：电子化学品
NO.7、立中集团：638.79万手
股票代码：300428，公司所在地：河北，所属行业：汽车零部件
NO.8、华海诚科：471.27万手
股票代码：688535，公司所在地：江苏，所属行业：半导体
NO.9、联瑞新材：403.23万手
股票代码：688300，公司所在地：江苏，所属行业：非金属材料
NO.10、壹石通：328.29万手
股票代码：688733，公司所在地：安徽，所属行业：非金属材料
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