据南方财富网概念查询工具数据显示,集成电路产业受益上市企业有:
汇顶科技:
在近3个交易日中,汇顶科技有1天上涨,期间整体上涨9.04%,最高价为84.17元,最低价为75.66元。和3个交易日前相比,汇顶科技的市值上涨了35.42亿元。
是集成电路行业股,沪深300个股权重0.14。
北京君正:
北京君正在近3个交易日中有1天上涨,期间整体上涨6.88%,最高价为90元,最低价为82.4元。2025年股价上涨24.21%。
公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别,主要用于智能家居和生物识别领域,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术及低功耗技术;完成收购北京矽成事宜,公司主营集成电路存储芯片、模拟及互联芯片;20年推出微处理器芯片和智能视频芯片,并形成了相应的软硬件平台。
兴森科技:
兴森科技在近3个交易日中有1天上涨,期间整体上涨3.1%,最高价为20.44元,最低价为19.3元。2025年股价上涨45.27%。
公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB样板和小批量板,快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司于2019年6月26日晚间公告,公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元。其中,广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展,并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作,共同投资半导体封装产业基地项目,科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设,占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告,今日,合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》,完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计,类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立,将建设半导体封装产业项目。
兆易创新:
近3日兆易创新股价上涨4.59%,总市值上涨了86.41亿元,当前市值为1475.22亿元。2025年股价上涨51.69%。
2019年4月26日,公司与合肥产投、合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》,约定以可转股债权方式对项目投资3亿元,并继续研究商讨后续合作方案。
芯朋微:
芯朋微(688508)3日内股价1天上涨,上涨4.86%,最新报67.63元,2025年来上涨36.46%。
深耕电源管理IC赛道多年,当前公司拥有高集成家电AC-DC芯片、快充初级控制功率芯片等多款富有竞争力的产品,在家电市场,公司市占率行业领先。
通富微电:
通富微电近3日股价有1天上涨,上涨3.61%,2025年股价上涨29.44%,市值为635.57亿元。
21年2月披露,公司主要从事集成电路封装测试业务,拥有高可靠汽车电子封装技术,并生产相关产品。
太极实业:
回顾近3个交易日,太极实业有1天上涨,期间整体上涨2.02%,最高价为8.52元,最低价为9.33元,总市值上涨了3.76亿元,上涨了2.02%。
近日,公司接到子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)发来的通知,十一科技与安徽省公路桥梁工程有限公司(发包人,以下简称“安徽路桥”)就舒城县智慧电子小镇项目EPC总承包项目工程签订了《机电工程施工合同》。合同暂定价17亿元人民币;总工期180日历天。
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