MEMS上市龙头，请收藏阅读！（10/28）

哪些才是MEMS龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，MEMS龙头有：

士兰微：MEMS龙头，10月27日消息，士兰微10月27日主力净流出2.52亿元，超大单净流出9539.28万元，大单净流出1.56亿元，散户净流入3.45亿元。

士兰微近3日股价有2天上涨，上涨6.14%，2025年股价上涨19.27%，市值为542.32亿元。

2014年，公司已经开发出了三轴加速度传感器，三轴地磁传感器等MEMS产品，并开始批量生产，陀螺等其它MEMS传感器产品已在进行工程样片的测试。

联创光电：MEMS龙头，10月27日该股主力净流入2717.8万元，超大单净流入1099.27万元，大单净流入1618.52万元，中单净流入676.94万元，散户净流出3394.73万元。

近3日股价上涨3.15%，2025年股价上涨24.23%。

华灿光电：MEMS龙头，10月27日消息，华灿光电主力净流出35.81万元，超大单净流入507.23万元，散户净流出898.62万元。

回顾近3个交易日，华灿光电期间整体上涨0.85%，最高价为7.99元，总市值上涨了1.14亿元。2025年股价下跌-0.36%。

方大化工与兵器工业二一四所合作，二一四所的主要技术和专业方向为，半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。

公司与Microlux在中国共同投资设立盾安传感科技有限公司。合资企业经营MEMS传感器在汽车领域、制冷空调领域、医疗领域、工业控制领域、能源领域、航天领域及其他领域的设计、研发、制造与销售。

2013年8月，公司在互动平台表示目前公司MEMS传感器产品已有小批量供货。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

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