据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年芯片封装股票龙头有：
1、晶方科技：龙头股，2024年，晶方科技公司实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；毛利率43.28%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
回顾近3个交易日，晶方科技有3天上涨，期间整体上涨2.29%，最高价为29.23元，最低价为31元，总市值上涨了4.57亿元，上涨了2.29%。
2、三佳科技：龙头股，三佳科技公司2024年实现净利润2187.12万，同比增长127.12%，近三年复合增长为-8.77%；毛利率23.85%。
近3日三佳科技下跌0.98%，现报27.22元，2025年股价下跌-10.83%，总市值43.6亿元。
3、华天科技：龙头股，公司2024年实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近三年复合增长为-9.59%；毛利率12.07%。
近3日华天科技上涨5.02%，现报11.93元，2025年股价上涨7.56%，总市值409.32亿元。
4、同兴达：龙头股，2024年，公司实现净利润3251.46万，同比增长-32.26%，近五年复合增长为-40.42%；毛利率6.9%。
同兴达（002845）3日内股价3天上涨，上涨0.49%，最新报14.16元，2025年来下跌-6.54%。
深科技：10月28日消息，深科技资金净流出-4.36亿元，超大单资金净流入-2.02亿元，最新报29.460元，换手率8%，成交总金额37.2亿元。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
方大集团：10月28日开盘消息，方大集团5日内股价上涨1.81%，截至收盘，该股报4.430元，涨1.61%，总市值为47.57亿元。方大集团方大半导体照明产业承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”等科技计划项目。
大港股份：10月27日消息，大港股份（002077）开盘跌0.42%，报17.150元/股，成交量5049.32万手，换手率8.7%，振幅涨3.25%。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，目前月产能1.5万片；上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。
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