据南方财富网概念查询工具数据显示，相关封装芯片概念股有：
1、高德红外：
近5个交易日，高德红外期间整体上涨10.55%，最高价为13.93元，最低价为12.05元，总市值上涨了61.07亿。
高德红外公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现总营收12.54亿，同比增长83.87%；净利润为9738.43万，同比增长915.86%。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
2、生益科技：
近5日股价上涨13.12%，2025年股价上涨64.31%。
2025年第二季度，公司实现总营收70.69亿，同比增长35.77%，净利润为8.63亿，毛利润为18.98亿。
3、大族激光：
近5个交易日股价上涨14.14%，最高价为43.8元，总市值上涨了62.29亿，当前市值为445.1亿元。
2025年第二季度大族激光公司实现总营收46.69亿，同比增长26.21%；毛利润为14.15亿，毛利率30.31%。
围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。
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