2025年芯片封装测试龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头股有：
华天科技（002185）：
芯片封装测试龙头股，2024年，公司实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近三年复合增长为-9.59%；每股收益0.19元。
公司自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。
近30日华天科技股价上涨15.66%，最高价为13.51元，2025年股价上涨8.15%。
通富微电（002156）：
芯片封装测试龙头股，通富微电公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近五年复合增长为18.95%；每股收益0.45元。
近30日股价上涨29.53%，2025年股价上涨33.74%。
长电科技（600584）：
芯片封装测试龙头股，2024年，公司实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近三年复合增长为-29.42%；每股收益0.9元。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨12.44%，最高价为47.6元，当前市值为747.98亿元。
芯片封装测试板块概念股其他的还有：
深科技（000021）：作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
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