这只智能芯片龙头企业（2025/10/29）

智能芯片龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，智能芯片龙头有：

寒武纪688256：智能芯片龙头，

从近三年ROE来看，公司近三年ROE均值为-15.64%，过去三年ROE最低为2022年的-23.4%，最高为2024年的-8.18%。

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在近30个交易日中，寒武纪-U有18天上涨，期间整体上涨12.87%，最高价为1560.01元，最低价为1236.78元。和30个交易日前相比，寒武纪-U的市值上涨了835.22亿元，上涨了13.56%。

智能芯片概念股其他的还有：

华天科技002185：华天科技（002185）3日内股价3天上涨，上涨1.34%，最新报11.93元，2025年来上涨8.15%。子公司GTI是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历，在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊，获得100多项专利；被其他论文引用超过5000篇。

四维图新002405：四维图新近3日股价有3天下跌，下跌3%，2025年股价下跌-7.11%，市值为213.36亿元。2017年上半年，四维图新完成“芯片+算法+软件+地图”的业务布局落地，成功纳入原联发科子公司杰发科技，实现汽车电子芯片资源的整合，形成了国内最完整的数据云、内容服务、车载语音、手机互联、导航软件、地图数据的车联网全产业链布局。

银江技术300020：近3日ST银江股价上涨1.63%，总市值上涨了1.19亿元，当前市值为29.16亿元。2025年股价上涨0.27%。公司不涉及芯片的研发生产，但部分产品和业务涉及外采芯片再加工及芯片功能设计聆达股份

航宇微300053：近3日航宇微下跌0.6%，现报13.47元，2025年股价上涨1.87%，总市值92.96亿元。主要产品为，嵌入式SOC芯片类产品，包括多核SOC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SIP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模(EMBC)、嵌入式智能控制平台(EIPC)及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。

润和软件300339：在近3个交易日中，润和软件有2天上涨，期间整体上涨0.8%，最高价为61.93元，最低价为58.43元。和3个交易日前相比，润和软件的市值上涨了3.9亿元。公司智能终端信息化业务全面向智能物联网方向进行数字化升级，并逐步构建起了系统级芯片、边缘计算、云计算、大数据等全栈式智能物联网能力链；该业务已经初步具备了从芯片到应用的软硬件一体化的综合智能物联网方案与综合服务能力，具有完整的预研-设计-开发-测试的技术及实施体系，以“一站式的交付模式”帮助客户快速研发产品、提高用户体验。

北信源300352：近3日股价下跌2.24%，2025年股价上涨8.97%。公司于2016年提出的自然语言处理和智能大脑，和2017年GSMA（全球移动通信系统协会）引入的MaaP（MessagingasaPlatform，消息即平台）以及Chatbot（聊天机器人）功能完全契合。

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