据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市龙头企业有：
联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股，
公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。
回顾近7个交易日，联瑞新材有4天上涨。期间整体上涨13.74%，最高价为55.5元，最低价为67.35元，总成交量4045.56万手。
光华科技002741：芯片封装材料龙头股，
近7个交易日，光华科技下跌0.61%，最高价为21.01元，总市值下跌了6045.29万元，2025年来上涨21.93%。
壹石通688733：芯片封装材料龙头股，
在近7个交易日中，壹石通有6天上涨，期间整体上涨10.56%，最高价为28.91元，最低价为25.2元。和7个交易日前相比，壹石通的市值上涨了6.01亿元。
芯片封装材料概念股其他的还有：
通富微电：近5日股价上涨10.96%，2025年股价上涨33.74%。
华软科技：在近5个交易日中，华软科技有3天下跌，期间整体下跌1.95%。和5个交易日前相比，华软科技的市值下跌了1.06亿元，下跌了1.95%。
中京电子：近5日中京电子股价上涨5.02%，总市值上涨了3.74亿，当前市值为74.37亿元。2025年股价上涨34.93%。
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