据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装股票龙头有：
晶方科技603005：芯片封装龙头。
近7个交易日，晶方科技上涨1.16%，最高价为28.55元，总市值上涨了2.22亿元，上涨了1.16%。
2025年第二季度季报显示，晶方科技公司实现净利润9950.66万，同比增长63.58%；毛利润为1.78亿，毛利率47.16%。
公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的产品并提供相关的服务。
三佳科技600520：芯片封装龙头。
近7个交易日，三佳科技上涨0.59%，最高价为26.77元，总市值上涨了2534.88万元，2025年来下跌-11.84%。
三佳科技2025年第二季度季报显示，公司实现净利润619.37万，同比增长-6.26%；毛利润为2266.53万，毛利率27.67%。
朗迪集团603726：芯片封装龙头。
近7日朗迪集团股价上涨1.43%，2025年股价上涨35.26%，最高价为25.18元，市值为45.34亿元。
朗迪集团公司2025年第二季度实现净利润5326.15万，同比增长-7.31%；毛利润为1.29亿，毛利率21.84%。
同兴达002845：芯片封装龙头。
在近7个交易日中，同兴达有2天下跌，期间整体下跌0.43%，最高价为14.33元，最低价为13.73元。和7个交易日前相比，同兴达的市值下跌了1965.31万元。
同兴达公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现净利润1218.27万，同比增长16.47%；毛利润为1.85亿，毛利率6.88%。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：近5日股价上涨2.1%，2025年股价上涨22.99%。
大恒科技：近5个交易日股价上涨4.34%，最高价为16.25元，总市值上涨了3.01亿，当前市值为69.49亿元。
博威合金：回顾近5个交易日，博威合金有4天下跌。期间整体下跌1.28%，最高价为22.55元，最低价为21.56元，总成交量1.08亿手。
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