芯片封装龙头股有哪些？南方财富网为您提供2025年芯片封装龙头股一览：
朗迪集团603726：芯片封装龙头股。2025年第二季度季报显示，朗迪集团公司营业总收入5.9亿，同比增长2.9%；毛利润为1.29亿，净利润为4939.98万元。
朗迪集团在近30日股价上涨24.26%，最高价为29元，最低价为18.85元。当前市值为46.23亿元，2025年股价上涨36.51%。
三佳科技600520：芯片封装龙头股。2025年第二季度季报显示，三佳科技公司营业总收入8190.06万，同比增长2.07%；毛利润为2266.53万，净利润为609.85万元。
半导体模具及设备产业有，塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链；自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。
回顾近30个交易日，三佳科技股价下跌6.29%，总市值下跌了5386.62万，当前市值为43.06亿元。2025年股价下跌-12.21%。
华天科技002185：芯片封装龙头股。华天科技2025年第二季度季报显示，公司营业总收入42.11亿，同比增长16.59%；毛利润为5.21亿，净利润为7473.26万元。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨9.55%，总市值下跌了10.1亿，当前市值为399.21亿元。2025年股价上涨5.22%。
深科技000021：11月3日收盘消息，深科技最新报价27.150元，3日内股价下跌7.4%，市盈率为45.54。
作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
大港股份002077：11月3日消息，大港股份(002077)开盘报17.01元，截至15点，该股涨2.59%报17.500元。当前市值101.56亿。
公司集成电路产业，包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
恒宝股份002104：11月3日消息，恒宝股份7日内股价上涨6.23%，最新报21.680元，成交额10.5亿元。
公司经营智能卡、磁条卡、票证、票据、密码信封、智能标签、智能终端、商用密码产品及相关系统软件、读写机具的研发、生产、销售、检测、咨询、技术服务计算机软硬件、网络设备、办公自动化设备、移动支付、物联网、网络信息安全产品的开发、生产、销售及系统集成和技术服务半导体模块封装生产、检测及技术咨询自营和代理各类商品和技术的进出口，道路货物运输。
实益达002137：10月31日消息，实益达截至15点收盘，该股涨1.34%，报9.210元；5日内股价上涨1.95%，市值为53.19亿元。
已达到飞利浦PCBA工艺水平CLASS-7级别，可贴装12层PCB板，SMT贴片精确度达到国际先进水平，可以贴装0201CHIP表面贴装件元件以及不同封装IC如QFP，BGA等大型器件，还拥有锡膏厚度测试仪，回流焊机炉温测试仪，X光检测仪，自动光学检测系统，在线测试仪等一批国际先进检测设备，已达到国际先进水平。
大立科技002214：10月20日收盘消息，报14.840。市值88.93亿元。
自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。