据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料股票龙头有：
1、联瑞新材：芯片封装材料龙头。
公司2025年第二季度季报显示，联瑞新材实现总营收2.81亿，同比增长16.38%；净利润为7560.89万，同比增长14.89%。
公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。
2、光华科技：芯片封装材料龙头。
光华科技2025年第二季度实现营业总收入6.94亿元，同比增长5.39%；实现扣非净利润3453.48万元，同比增长384%；毛利润为1.02亿。
3、飞凯材料：芯片封装材料龙头。
公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现总营收7.62亿，同比增长2.89%；净利润为9708.12万，同比增长60.96%。
芯片封装材料股票其他的还有：
通富微电：近5个交易日，通富微电期间整体下跌11.25%，最高价为46.34元，最低价为44.15元，总市值下跌了68.6亿。
华软科技：近5日股价上涨3.27%，2025年股价上涨24.96%。
中京电子：近5日中京电子股价下跌0.34%，总市值下跌了2450.47万，当前市值为72.6亿元。2025年股价上涨33.33%。
立中集团：近5个交易日，立中集团期间整体下跌3.5%，最高价为25.29元，最低价为24.46元，总市值下跌了5.31亿。
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