据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股有：
1、华天科技（002185）：
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
2、晶方科技（603005）：
亨通光电（600487）：亨通光电近3日股价有2天下跌，下跌1.52%，2025年股价上涨20.57%，市值为547.86亿元。
大恒科技（600288）：近3日大恒科技股价下跌5.02%，总市值上涨了5.11亿元，当前市值为72.86亿元。2025年股价上涨47.09%。
博威合金（601137）：回顾近3个交易日，博威合金期间整体上涨2.86%，最高价为21.09元，总市值上涨了5.26亿元。2025年股价上涨9.13%。
宁波精达（603088）：近3日宁波精达上涨3.94%，现报12.34元，2025年股价上涨28.63%，总市值61.99亿元。
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