集成电路封装A股上市龙头企业有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装上市龙头企业有：
长电科技600584：集成电路封装龙头股。公司2025年第二季度实现营业总收入92.7亿，同比增长7.24%；净利润2.67亿，同比增长-44.75%；每股收益为0.15元。
世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
长电科技（600584）3日内股价1天下跌，下跌0.33%，最新报39.63元，2025年来下跌-2.95%。
晶方科技603005：集成电路封装龙头股。2025年第二季度显示，晶方科技公司营收3.76亿，同比增长27.9%；实现归母净利润9950.66万，同比增长63.58%；每股收益为0.15元。
近3日晶方科技股价上涨0.73%，总市值下跌了9.91亿元，当前市值为188.74亿元。2025年股价上涨2.38%。
通富微电002156：集成电路封装龙头股。通富微电公司2025年第二季度实现营业总收入69.46亿，同比增长19.8%；净利润3.11亿，同比增长38.6%；每股收益为0.2元。
通富微电（002156）3日内股价1天上涨，上涨1.78%，最新报41.21元，2025年来上涨29%。
士兰微：11月5日消息，士兰微开盘报29.8元，截至下午3点收盘，该股跌1.51%，报30.060元。换手率2.43%，振幅涨0.5%。
气派科技：11月4日气派科技消息，该股下午3点收盘报24.620元，跌1.22%，换手率1.34%，成交量142.1万手，今年来上涨11.54%。
大港股份：11月4日收盘消息，大港股份最新报价17.580元，3日内股价上涨2.22%，市盈率为439.5。
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