上市芯片封装公司龙头一览(2025/11/6)

南方财富网 2025-11-07 05:41

同兴达芯片封装龙头。

回顾近30个交易日,同兴达股价下跌4.63%,最高价为15.69元,当前市值为46.64亿元。

长电科技:芯片封装龙头。

提供先进封装服务,支持模拟芯片制造。

在近30个交易日中,长电科技有13天上涨,期间整体上涨1.41%,最高价为47.6元,最低价为38.1元。和30个交易日前相比,长电科技的市值上涨了10.02亿元,上涨了1.41%。

通富微电:芯片封装龙头。

回顾近30个交易日,通富微电上涨16.29%,最高价为47.99元,总成交量41.21亿手。

三佳科技:芯片封装龙头。

回顾近30个交易日,三佳科技下跌11.75%,最高价为29.96元,总成交量1.09亿手。

晶方科技:芯片封装龙头。

晶方科技在近30日股价下跌7.22%,最高价为33.98元,最低价为30.52元。当前市值为188.74亿元,2025年股价上涨2.38%。

芯片封装股票其他的还有:

亨通光电:

在近3个交易日中,亨通光电有2天上涨,期间整体上涨4.99%,最高价为22.5元,最低价为20.9元。和3个交易日前相比,亨通光电的市值上涨了27.38亿元。

大恒科技:

大恒科技在近3个交易日中有1天上涨,期间整体上涨1.49%,最高价为16.96元,最低价为16.28元。2025年股价上涨48.95%。

博威合金:

回顾近3个交易日,博威合金有2天上涨,期间整体上涨5.48%,最高价为21.23元,最低价为22.89元,总市值上涨了10.19亿元,上涨了5.48%。

宁波精达:

宁波精达在近3个交易日中有1天上涨,期间整体上涨3.53%,最高价为13.24元,最低价为11.9元。2025年股价上涨27.48%。

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