据南方财富网概念查询工具数据显示，相关芯片测试概念股票有：
利扬芯片（688135）：
11月7日消息，利扬芯片开盘报价29.72元，收盘于29.660元，跌0.13%。当日最高价31.14元，最低达29.03元，总市值60.3亿。
公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
净利-6161.87万、同比增长-383.69%。
晶方科技（603005）：
11月7日消息，晶方科技资金净流出-2658.55万元，超大单资金净流入-2443.21万元，最新报28.770元，换手率2.13%，成交总金额4亿元。
公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
净利2.53亿、同比增长68.4%，截至2025年10月10日市值为206.93亿。
华兴源创（688001）：
11月7日收盘消息，华兴源创7日内股价下跌2.69%，最新跌1.1%，报29.420元，换手率0.4%。
国产半导体测试设备龙头。
净利-4.97亿、同比增长-307.39%，截至2025年10月10日市值为132.9亿。
长电科技（600584）：
11月7日消息，长电科技7日内股价下跌6.89%，最新报38.920元，市盈率为43.24。
为阿里平头哥AI芯片提供先进封装服务。
净利14.71亿、同比增长-54.48%。
通富微电（002156）：
13时12分通富微电(002156)报40.180元，今日开盘报40.5元，跌2.35%，当日最高价为40.86元，换手率3.98%，成交额24.39亿元，7日内股价下跌11.2%。
公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位，规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
净利6.78亿、同比增长299.9%，截至2025年10月10日市值为692.02亿。
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