芯片封装材料企业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料企业龙头股有：
通富微电002156：
回顾近5个交易日，通富微电有4天下跌。期间整体下跌3.88%，最高价为42.48元，最低价为40.23元，总成交量3.68亿手。
华软科技002453：
近5日华软科技股价上涨0.89%，总市值上涨了4874.2万，当前市值为54.67亿元。2025年股价上涨24.96%。
中京电子002579：
近5个交易日股价下跌1.11%，最高价为11.94元，总市值下跌了7964.04万，当前市值为72.04亿元。
立中集团300428：
近5个交易日股价上涨4.94%，最高价为25.98元，总市值上涨了8.06亿，当前市值为163.26亿元。
壹石通688733：芯片封装材料龙头股，
2024年报显示，壹石通公司实现营收5.05亿，同比去年增长8.6%；毛利率22.68%。
公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。
回顾近30个交易日，壹石通上涨10.24%，最高价为35.2元，总成交量2.87亿手。
光华科技002741：芯片封装材料龙头股，
净利-2.05亿、同比增长52.42%。
回顾近30个交易日，光华科技股价下跌2.97%，总市值上涨了2.88亿，当前市值为101.89亿元。2025年股价上涨24.6%。
联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股，
公司2024年实现营业收入9.6亿，同比去年增长34.94%，近3年复合增长20.45%；毛利率40.38%。
联瑞新材在近30日股价上涨6.15%，最高价为68.43元，最低价为56.52元。当前市值为146.55亿元，2025年股价下跌-6.11%。
飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股，
2024年，飞凯材料公司净利润2.47亿，近五年复合增长为1.77%；毛利率35.06%，每股收益0.47元。
回顾近30个交易日，飞凯材料股价下跌5.48%，最高价为28元，当前市值为129.43亿元。
华海诚科688535：芯片封装材料龙头股，
2024年公司总营收3.32亿，同比增长17.23%；净利润4006.31万，同比增长26.63%；销售毛利率25.63%。
近30日股价下跌6.52%，2025年股价上涨25.28%。
南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。