据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股票：
晶方科技：芯片封装龙头股，11月7日晶方科技开盘报价28.7元，收盘于28.770元，跌0.24%。当日最高价为28.94元，最低达28.45元，成交量1392.27万手，总市值为187.63亿元。
2025年第二季度，晶方科技公司实现营业总收入3.76亿，同比增长27.9%；净利润9950.66万，同比增长63.58%；每股收益为0.15元。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
华天科技：芯片封装龙头股，11月6日，华天科技(002185)12时58分报12.200元，当日最低达11.81元，成交额19.88亿元，5日内股价下跌0.41%。
2025年第二季度季报显示，华天科技公司营收42.11亿，同比增长16.59%；实现归母净利润2.45亿，同比增长47.86%；每股收益为0.08元。
三佳科技：芯片封装龙头股，11月6日消息，今日三佳科技(600520)15点收盘报价26.410元，跌0.72%，盘中最高价为26.57元，7日内股价下跌3.18%，市值为41.84亿元，换手率2.54%。
三佳科技公司2025年第二季度实现营业总收入8190.06万，同比增长2.07%；净利润619.37万，同比增长-6.26%；每股收益为0.04元。
芯片封装股票其他的还有：
亨通光电：11月7日讯息，亨通光电3日内股价上涨1.32%，市值为541.94亿元，跌1.17%，最新报21.970元。
大恒科技：11月7日收盘消息，大恒科技开盘报价16.38元，收盘于16.430元，成交额3.47亿元。
博威合金：截至下午三点收盘，博威合金涨4.49%，股价报22.770元，成交1548.68万股，成交金额3.52亿元，换手率1.89%，最新A股总市值达187.07亿元，A股流通市值186.91亿元。
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