2025年哪些才是芯片封装材料龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：
联瑞新材：芯片封装材料龙头，联瑞新材近3日股价有1天上涨，上涨3.81%，2025年股价下跌-6.11%，市值为146.55亿元。
公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（MM8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。
飞凯材料：芯片封装材料龙头，回顾近3个交易日，飞凯材料有2天上涨，期间整体上涨0.35%，最高价为22.17元，最低价为23.22元，总市值上涨了4535.57万元，上涨了0.35%。
华海诚科：芯片封装材料龙头，近3日华海诚科上涨2.94%，现报101.64元，2025年股价上涨25.28%，总市值80.3亿元。
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