芯片封装材料上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市公司龙头有：
华海诚科（688535）：
龙头，11月4日消息，华海诚科7日内股价下跌6.23%，截至10时01分，该股报99.510元，跌2.46%，总市值为80.3亿元。
2023年3月16日招股书显示公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
近5个交易日，华海诚科期间整体下跌4.71%，最高价为105.18元，最低价为99.7元，总市值下跌了3.78亿。
光华科技（002741）：
龙头，11月4日开盘消息，光华科技跌0.56%，最新报21.910元，成交金额4.82亿元，换手率5.17%，振幅涨0.23%。
在近5个交易日中，光华科技有3天上涨，期间整体上涨2.83%。和5个交易日前相比，光华科技的市值上涨了2.88亿元，上涨了2.83%。
联瑞新材（688300）：
龙头，截止11月4日11时36分，联瑞新材(688300)跌1.94%，股价为60.690元，盘中股价最高触及61.69元，最低达59.9元，总市值146.55亿元。
回顾近5个交易日，联瑞新材有4天下跌。期间整体下跌1.19%，最高价为63.54元，最低价为59.6元，总成交量2815.29万手。
芯片封装材料上市公司股票有哪些？
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