据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年集成电路封测概念龙头股有：
晶方科技（603005）：龙头
11月10日，晶方科技开盘报价28.93元，收盘于28.990元，涨0.76%。今年来涨幅上涨2.55%，总市值为189.06亿元。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
华天科技（002185）：龙头
华天科技截至15点，该股涨1.1%，股价报12.100元，换手率2.82%，成交量9190.42万手，总市值394.32亿。
长电科技（600584）：龙头
11月10日15点，长电科技(600584)今年来下跌-4.29%，最新股价报39.180元，当日最高价为39.58元，最低达38.88元，换手率2.11%，成交额14.81亿元。
集成电路封测概念股有哪些？
扬杰科技（300373）：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
太极实业（600667）：通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
利扬芯片（688135）：广东利扬芯片测试股份有限公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3，000种芯片型号的量产测试。
气派科技（688216）：公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”，2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
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