芯片封装板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装板块龙头股有：
通富微电002156：芯片封装龙头股。
国内规模最大和产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
近5个交易日股价下跌1.84%，最高价为42.48元，总市值下跌了11.23亿。
同兴达002845：芯片封装龙头股。
近5个交易日股价上涨0.91%，最高价为14.34元，总市值上涨了4258.17万，当前市值为46.71亿元。
芯片封装板块股票其他的还有：
深科技000021：公司2015年以1.1亿美元收购获得沛顿科技(深圳)有限公司100%股权，实现向高附加值的中上游存储芯片封装测试领域的延伸。沛顿科技此前是全球第一大独立内存制造商美国Kingston于国内投资的企业，在晶圆封测行业有多年的技术积累，拥有美国Kingston雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景，主要从事DRAM和FLASH芯片封装和测试业务。
方大集团000055：方大集团方大半导体照明产业承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”等科技计划项目。
大港股份002077：子公司艾科半导体专注集成电路测试服务和射频测试设备，孙公司苏州科阳具备8英寸晶圆级芯片封装技术规模量产能力。
恒宝股份002104：拥有特种通信物联网解决方案业务；以CPU芯片为基础，为运营商的通讯设备和物联网终端设备提供连接服务，在三大运营商占较高比例。
实益达002137：2020年一季度报披露，公司拟募集资金总额不超过60，000万元，募集资金主要投向人工智能可穿戴设备生产基地建设项目、人工智能可穿戴主控芯片及应用技术研发项目和补充流动资金。
大立科技002214：2020年02月16日，公司在互动平台表示公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
东山精密002384：公司通过坚持不懈的自主创新，已形成覆盖各产品系列的技术体系，包括精密金属制造业务的产品结构设计技术、柔性制造技术、挤压压铸技术、铣削加工技术、表面处理技术，精密电子制造业务的LED封装技术、直下式LED背光模组技术、板上芯片技术、触控面板技术等。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。