芯片封装材料龙头股有哪些？南方财富网为您提供2025年芯片封装材料龙头股解析：
1、华海诚科：芯片封装材料龙头
公司2025年第二季度净利润656.58万元，毛利率27.72%，每股收益0.11元。
公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC（液态塑封料）GMC（颗粒状塑封料）有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势。
回顾近30个交易日，华海诚科股价上涨1.35%，总市值上涨了6.54亿，当前市值为87.25亿元。2025年股价上涨31.23%。
2、联瑞新材：芯片封装材料龙头
2025年第二季度季报显示，联瑞新材公司净利润7560.89万元，毛利率41.03%，每股收益0.23元。
在近30个交易日中，联瑞新材有16天上涨，期间整体上涨4.46%，最高价为68.43元，最低价为57元。和30个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了6.54亿元，上涨了4.46%。
3、壹石通：芯片封装材料龙头
壹石通2025年第二季度公司实现净利润-68.05万，毛利率22.28%，每股收益-0.01元。
回顾近30个交易日，壹石通上涨10.02%，最高价为35.2元，总成交量2.9亿手。
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