芯片封装材料龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头股票有：
光华科技002741：11月12日收盘消息，光华科技开盘报价22.04元，收盘于21.890元。7日内股价上涨2.74%，总市值为101.79亿元。
芯片封装材料龙头。公司2024年营业收入25.89亿，同比增长-4.09%。
近30日光华科技股价上涨0.46%，最高价为23.23元，2025年股价上涨24.53%。
联瑞新材688300：11月10日联瑞新材消息，该股收盘报58.980元，跌0.87%，换手率2.56%，成交量618.58万手，今年来下跌-9.19%。
芯片封装材料龙头。联瑞新材公司2024年实现总营收9.6亿，同比增长34.94%。
硅微粉龙头，国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂商之一。公司高性能球形硅微粉已经用于Ch-i-p-l-et芯片封装用封装材料。
联瑞新材在近30日股价上涨0.73%，最高价为68.43元，最低价为56.68元。当前市值为142.42亿元，2025年股价下跌-9.19%。
壹石通688733：截至收盘，壹石通跌5.18%，股价报32.220元，成交1677.58万股，成交金额5.45亿元，换手率8.4%，最新A股总市值达64.37亿元，A股流通市值64.37亿元。
芯片封装材料龙头。公司2024年实现总营收5.05亿，同比增长8.6%。
近30日股价上涨16.76%，2025年股价上涨41.34%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
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