据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市企业龙头股名单：
壹石通688733：芯片封装材料龙头，11月12日消息，壹石通最新报36.400元，跌5.18%。成交量2374.57万手，总市值为72.72亿元。
11月13日消息，资金净流入6623.44万元，超大单资金净流入4670.58万元，成交金额8.19亿元。
公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。
联瑞新材688300：芯片封装材料龙头，11月13日消息，联瑞新材5日内股价下跌3.93%，该股最新报58.990元涨0.02%，成交2.89亿元，换手率2.01%。
11月13日消息，联瑞新材资金净流入1546.45万元，超大单资金净流入776.8万元，换手率2.01%，成交金额2.89亿元。
光华科技002741：芯片封装材料龙头，11月12日收盘最新消息，光华科技5日内股价上涨3.4%，截至15时收盘，该股报22.630元跌1.13%。
11月13日消息，资金净流入1442.48万元，超大单净流入454.79万元，成交金额7.45亿元。
芯片封装材料概念股其他的还有：
通富微电002156：近5个交易日股价下跌5.9%，最高价为42元，总市值下跌了35.21亿，当前市值为596.42亿元。
华软科技002453：近5日股价上涨11.36%，2025年股价上涨33.29%。
中京电子002579：近5日中京电子股价下跌1.62%，总市值下跌了1.16亿，当前市值为71.68亿元。2025年股价上涨32.48%。
立中集团300428：近5日股价上涨2.41%，2025年股价上涨36.63%。
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