芯片封装龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股有：
三佳科技：芯片封装龙头
公司2025年第二季度总营收8190.06万，同比增长2.07%；净利润619.37万，同比增长-6.26%。
半导体模具及设备产业有，塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链；自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。
截止11月14日15时，三佳科技(600520)跌1.5%，股价为26.910元，盘中股价最高触及27.28元，最低达26.92元，总市值42.63亿元。
11月14日消息，资金净流出653.27万元，超大单资金净流出262.04万元，成交金额6961万元。
长电科技：芯片封装龙头
长电科技公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现营业总收入92.7亿，同比增长7.24%；实现归母净利润2.67亿，同比增长-44.75%；每股收益为0.15元。
长电科技（600584）跌3.01%，报37.050元，成交额18.03亿元，换手率2.7%，振幅跌3.11%。
11月14日资金净流出3.95亿元，超大单净流出3.33亿元，换手率2.7%，成交金额18.03亿元。
朗迪集团：芯片封装龙头
2025年第二季度，朗迪集团公司总营收5.9亿，同比增长2.9%；净利润5326.15万，同比增长-7.31%。
11月14日消息，朗迪集团3日内股价上涨0.08%，最新报23.710元，跌1.16%，成交额9877.68万元。
11月14日消息，朗迪集团11月14日主力资金净流出109.72万元，超大单资金净流出162.71万元，大单资金净流入52.99万元，散户资金净流入380.85万元。
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