长电科技（600584）：集成电路封装龙头，11月14日收盘消息，长电科技3日内股价下跌1.73%，最新报37.050元，成交额18.03亿元。
2024年，长电科技公司实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近三年复合增长为-29.42%；每股收益0.9元。
世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
晶方科技（603005）：集成电路封装龙头，根据数据显示，晶方科技股票在11月14日收盘跌2.76%，报价为27.520元。当日成交额达到5.67亿元，换手率3.13%，总市值为179.48亿元。
晶方科技公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。
通富微电（002156）：集成电路封装龙头，11月14日消息，通富微电7日内股价下跌6.3%，最新报37.780元，市盈率为83.96。
2024年，通富微电公司实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%；每股收益0.45元。
集成电路封装板块概念股其他的还有：
康强电子（002119）：封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
华天科技（002185）：公司项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
兴森科技（002436）：兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
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