芯片封装材料龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：
华海诚科688535：
回顾近30个交易日，华海诚科下跌22.16%，最高价为131.87元，总成交量1.4亿手。
芯片封装材料龙头股，华海诚科2025年第二季度季报显示，公司营业总收入9520.15万元，同比增长14.82%；净利润613.93万元，同比增长-45.84%；基本每股收益0.11元。
2024年11月25日公告，公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司70%的股权同时募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组。华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，根据PRISMARK统计，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。
联瑞新材688300：
近30日联瑞新材股价下跌7.52%，最高价为68.43元，2025年股价下跌-13.96%。
芯片封装材料龙头股，2025年第二季度季报显示，公司实现营收约2.81亿元，同比增长16.38%；净利润约6895.07万元，同比增长14.89%；基本每股收益0.23元。
壹石通688733：
回顾近30个交易日，壹石通股价上涨22.12%，最高价为37.27元，当前市值为68.1亿元。
芯片封装材料龙头股，壹石通2025年第二季度营收1.52亿，净利润-1032.24万，每股收益-0.01，市盈率431.33。
飞凯材料300398：
近30日股价下跌24.21%，2025年股价上涨27.61%。
芯片封装材料龙头股，2025年第二季度显示，飞凯材料公司实现营收约7.62亿元，同比增长2.89%；净利润约9897.38万元，同比增长60.96%；基本每股收益0.16元。
光华科技002741：
近30日光华科技股价上涨3.93%，最高价为23.66元，2025年股价上涨28.7%。
芯片封装材料龙头股，2025年第二季度季报显示，光华科技营收6.94亿，净利润3453.48万，每股收益0.07，市盈率-41.77。
芯片封装材料板块股票其他的还有：
通富微电002156：
华软科技002453：
中京电子002579：
立中集团300428：
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