据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装概念龙头有：
通富微电（002156）：龙头股，
通富微电公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%；毛利率14.84%。
11月18日消息，通富微电7日内股价下跌11.49%，最新报35.250元，市盈率为78.33。
同兴达（002845）：龙头股，
2024年，公司实现净利润3251.46万，同比增长-32.26%。
11月13日收盘消息，同兴达7日内股价下跌3.15%，最新跌0.14%，报13.660元，换手率2.81%。
晶方科技（603005）：龙头股，
2024年，晶方科技公司实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近三年复合增长为5.19%；每股收益0.39元。
11月21日13时15分，晶方科技(603005)跌1.45%，报26.140元，5日内股价下跌5.59%，成交量1895.13万手，市盈率为67.03倍。
三佳科技（600520）：龙头股，
2024年报显示，三佳科技净利润2187.12万，同比增长127.12%，近四年复合增长为35.43%；毛利率23.85%。
11月17日收盘消息，三佳科技涨0.22%，最新报27.620元，成交金额1.65亿元，换手率3.77%，振幅涨0.73%。
芯片封装概念股其他名单：
亨通光电（600487）：近7日股价下跌9.17%，2025年股价上涨9.27%。
大恒科技（600288）：近7日大恒科技股价下跌7.63%，2025年股价上涨41.79%，最高价为16.08元，市值为64.08亿元。
博威合金（601137）：在近7个交易日中，博威合金有4天下跌，期间整体下跌7.81%，最高价为22.39元，最低价为21.74元。和7个交易日前相比，博威合金的市值下跌了13.14亿元。
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