集成电路封测上市龙头，请收藏阅读！（11/21）

哪些才是集成电路封测龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封测龙头有：

通富微电：集成电路封测龙头股，11月22日该股主力净入-3.09亿元，其中资金流入方面：超大单净入1.74亿元，大单净入3.38亿元，中单净入4.95亿元，散户净入7.76亿元；资金流出方面：超大单净出3.13亿元，大单净出5.07亿元，中单净出5.55亿元，散户净出4.07亿元。

回顾近3个交易日，通富微电有3天下跌，期间整体下跌5.84%，最高价为37.12元，最低价为38.09元，总市值下跌了31.26亿元，下跌了5.84%。

公司在互动平台恢复投资者表示，公司全力支持华为海思的业务公司提供封测服务，对于封测后产品的终端用途，无法全部掌握，目前与苹果公司没有直接业务往来。

长电科技：集成电路封测龙头股，11月21日消息，资金净流出1.95亿元，超大单净流出1.09亿元，成交金额14.87亿元。

长电科技在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌4.99%，最高价为37.2元，最低价为36.39元。2025年股价下跌-17.25%。

晶方科技：集成电路封测龙头股，11月21日资金净流出7130.97万元，超大单净流出3044.22万元，换手率2.91%，成交金额5亿元。

回顾近3个交易日，晶方科技期间整体下跌3.56%，最高价为27.01元，总市值下跌了6.07亿元。2025年股价下跌-8.07%。

扬杰科技：11月18日收盘消息，扬杰科技开盘报64.54元，截至15时收盘，该股涨0.25%，报62.380元，总市值为338.94亿元，PE为33.72。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

太极实业：11月21日消息，太极实业15点报7.620元，跌4.66%，总市值为159.38亿元，换手率4.78%，10日内股价下跌27.3%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

利扬芯片：11月13日收盘消息，利扬芯片（688135）股价报25.900元/股，涨6.29%。7日内股价下跌17.37%，今年来涨幅上涨22.51%，成交总金额1.35亿元，成交量510.7万手。

广东利扬芯片测试股份有限公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3，000种芯片型号的量产测试。

气派科技：截止11月12日下午3点收盘气派科技（688216）跌0.86%，报21.360元/股，3日内股价下跌9.41%，换手率1.99%，成交额4641.1万元。

公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”，2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

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